五金工具代工熱風槍BGA焊接方法

1、熱風槍的調整

修復BGA IC時正確使用熱風槍非常重要。只有熟練掌握和應用好熱風槍，才能使維修手機的成功率大大提高。否則會擴大故障甚至使PCB板報費。先介紹一下熱風槍在修復BGA IC時的調整。BGA封裝IC內部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐熱，溫度調節的掌握尤為重要，一般熱風槍有8個溫度檔，焊BGA IC一般在3-4檔內，也就是說180-250℃左石。溫度超過250℃以上BGA很容易損壞。但許多熱風槍在出廠或使用過程中內部的可調節電阻已經改變，所以在使用時要觀察風口，不要讓風筒內的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。

關于風量，沒有具體規定，只要能把風筒內熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風筒溫度分布況。

2、對IC進行加焊

在IC上加適量助焊劑，建議用大風嘴。還應注意，風口不宜離IC太近，在對IC加熱的時候，先用較低溫度預熱，使IC及機板均勻受熱，能較好防止板內水份急劇蒸發而發生起泡現象。小幅度的晃動熱風槍，不要停在一處不動，熱度集中在一處BGA IC容易受損，加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件，只要它有松動，就說明BGA IC下的錫球也要溶化了，稍后用鑷子輕輕觸BGA IC，如果它能活動，并且會自動歸位，加焊完畢。

注意事項

1．熱風槍風嘴及電電烙鐵頭不要挨著電源線，以免發生事故，要注意高溫部件，避免燙傷。

2．熱風槍風筒內的發熱絲不能太紅，風量宜大不宜小，以免燒壞手柄。如果超過五分鐘停止使用熱風槍、烙鐵時，應關掉電源開關。